每月彙整: 2023 年 3 月

imec/TSMC:二維材料邏輯元件晶圓級(Wafer-scale)製程挑戰

這篇文章將簡略回顧 IEDM 官網公開的 TSMC 二維材料研究進展,然後再分享一篇 imec 二維材料論文的中文翻譯(該論文以 CC 4.0 授權分享)。但因為時間有限,而且這篇論文非常長,所以我只翻了前兩節的內容。 閱讀全文

分類: 元件物理, 半導體物理, 半導體製程, 大學物理 | 標籤: | 1 則留言